浅旋作业反复进行后耕层出现差异：新平整田块沉实不匀

浅旋作业反复进行后耕层出现差异

田块连续采用浅层旋耕，表面看起来较为松散。耕层下部长期未被扰动，根系向下伸展受到影响。浇水后表土湿润，下层的入渗状态却不一致。部分植株根系集中在浅层，干旱时更早出现萎蔫。地块检查需要同时查看表层与根区土壤。仅凭整地后的表面平整程度，难以判断全部耕作效果。

土样集中取自表层难对应根区条件

取样人员沿田边收集表土，没有同时查看较深土层。送检土样混合后，看不出原有采样位置差别。田中根系伸展不畅，化验结果却无法直接解释。种植人员按照全田统一配方安排底肥。后续长势仍出现分区差异，局部问题没有随施肥消失。回查时，采样记录缺少深度和位置说明。原有样品只能代表有限范围的土壤状态。根区变化需要结合地块实际重新查看。

旧地膜混入土层干扰开沟作业

上一季残膜没有清理干净，整地时被继续翻入土中。播种机开沟部件经过后，部分薄膜缠在转动位置。机具需要停下清理，连续播种被反复打断。缠膜处的开沟深度不稳，局部种子落位受到影响。地表看不到的薄膜仍留在深处，后续回收更加困难。残膜问题由田面清理延伸到了播种质量。